芯物品（ID：aichip001）创作者|心缘编写|漠影

　　芯物品4月27日报导，当月稍早，美国半导体产业协会（SIA）与波士顿咨询集团公司（BCG）协同公布了一份调查报告，根据20好几张数据图表，详细地剖析和展现全球半导体供应链的遍布特点。

　　这一份53页的《在不确定性的时期提升全球半导体供应链》汇报提及，在未来十年，全部半导体供应链需项目投资约3万亿美金的产品研发和资本性支出，半导体企业每一年需不断研发投入逾900亿美金，等同于全球半导体销售总额的20%上下，以开发设计愈来愈繁杂的集成ic。

　　▲2019年全球各地区半导体供应链核心理念遍布状况

　　依据这一份汇报，日本国、韩、中国中国台湾和中国内地现阶段集中化了全球大概75%的半导体生产制造生产能力；假如依照如今的发展趋向，中国内地有希望在未来十年发展趋势成全球较大的半导体生产制造产业基地。

　　其分析数据表明，要基本建设彻底自力更生的半导体供应链，最少需提升1万亿美金上下的早期资金投入，最后会导致半导体价钱总体增涨35%~65%；倘若中国台湾芯片加工永久性终断，最少必须花三年、项目投资3500亿美金，才可以在全球别的地区基本建设充足取代的生产能力。

　　除此之外，汇报还呈现了全球半导体供应链产品研发及优秀人才现况。当今在半导体科学研究行业，中国与美国相互之间较大的科学研究合作方，中国每一年递交的毕业论文数和专利权最多，美国半导体专利权均值被引入频次最大，而很多美国半导体技术性提升均为国外优秀人才奉献。

　　▲2019年全球各地区晶圆制造工作能力遍布

　　一、将来十年，中国有希望成全球较大半导体生产制造产业基地

　　该汇报表明，美国在全球半导体生产制造生产能力中的市场份额已从1990年的37%降至当今的12%，假如按现阶段发展趋势发展趋势下来，这一占比很有可能降到6%。

　　比较之下，将来十年，中国有希望提升约40%的新生产能力，变成全球较大半导体生产制造产业基地。

　　这身后一大首要条件是经济发展要素，在美国基本建设一个新集成ic加工厂的十年总有着成本费（TCO）大概比东亚地区高25%~50%。

　　而总有着成本费大约40-70%立即归功于政府部门鼓励对策，现阶段美国的政府部门鼓励对策比别的地区低得多。

　　▲各地区参照芯片加工十年总有着成本费（TCO）预计

　　该汇报觉得，美国美国联邦政府对当地半导体加工制造业的500亿美元投资，有希望扭曲美国集成ic生产量降低的发展趋势，并在未来十年在美国创建高达19家优秀的逻辑性、储存和仿真模拟半导体生产制造加工厂或芯片加工。

　　这将立即造就七万个高薪职业职位，并在全部经济发展中间接性造就大概附加的35万只就业问题，即一共超出四十万个立即和间接性就业问题。

　　▲2019年美国半导体消費遍布

　　二、基本建设彻底自力更生的半导体供应链，最少需提升早期项目投资1万亿美金

　　该汇报觉得，当今沒有一家企业乃至全部我国能完成彻底的竖直融合。

　　半导体供应链是真真正正全球化的，2019年，六大地域（美国、韩、日本国、中国内地、中国中国台湾、欧洲地区）对半导体领域总增长值的奉献均做到或超出8%。

　　▲2019年各地区在不一样半导体供应链阶段的开支及奉献遍布

　　在全球半导体供应链中，各地区呈现着不一样的优点，并相互之间依靠。半导体的典型性过程牵涉到大部分这种地域。

　　▲实例：一个智能机运用CPU的全球过程

　　美国在产品研发密集式产业链，如电子设计自动化技术（EDA）、关键IP、ic设计和智能制造层面处在领先水平，这归功于其全球一流的高校、巨大的工程项目人才储备、销售市场驱动器的自主创新生态体系。

　　亚洲地区（韩、日本国、中国中国台湾）在晶圆制造层面优点显著，有政府部门鼓励对策适用的规模性资产投资，及其强劲的基础设施建设和娴熟的人力资本。

　　中国内地在武器装备、封裝、检测等行业处在领先水平，并已经积极主动增加项目投资。

　　假定在每一个地域基本建设彻底自力更生的当地供应链的假定取代计划方案，将必须最少1万亿美金（9000亿~1.225亿美金）的增加量早期项目投资，并造成 半导体价钱总体增涨35％至65％，最后造成 顾客电子产品成本增加。

　　▲完成彻底“自力更生”的本土化半导体供应链需提升的产品研发及资本性支出

　　实际看来，按地域遍布，倘若要达到半导体自力更生，美国需开展3500~4200亿美金的早期项目投资，中国内地需开展1750~2500亿美金的早期项目投资。

　　▲完成彻底“自力更生”的本土化半导体供应链，各地区所需提升的开支成本费遍布

　　三、假定替代中国台湾芯片加工，最少需项目投资三年、3500亿美金

　　全部半导体供应链上面有超出50个地域，在其中一个地域有着超出65%的全球市场占有率。

　　▲一个地域占全球市场份额的65%之上

　　比如，大概75％的全球半导体生产制造工作能力，及其硅晶片、光刻技术等很多重要原材料的经销商，均集中化在中国内地及亚洲地区。这种地域易遭到高地震灾害主题活动和地缘政治学局势紧张的危害。

　　此外，全球最优秀的半导体生产量（即10nm下列）现阶段100%坐落于中国中国台湾（占92％）和韩（占8％）。

　　▲一个巨大的全球貿易流互联网适用半导体供应链的自然地理系统化

　　这种地域存有很有可能因洪涝灾害、基础设施建设关掉或国际性矛盾而终断的潜在性风险性，并很有可能造成 基本上集成ic供货比较严重终断。

　　在极端化假定的状况下，假如中国台湾代工企业彻底终断一年，中国台湾代工企业将丧失420亿美金的收益，这很有可能会造成 全球电子器件供应链暂停，甚至危害到不一样电子产品应用商店4900亿美金的收益，进而导致比较严重的全球经济发展终断。

　　假如要使这类假定的终断越来越永久化，则很有可能最少必须三年時间、3500亿美金的项目投资，才可以在全球别的地区基本建设充足的生产能力来替代中国台湾芯片加工。

　　四、美国和中国是全球较大的半导体销售市场

　　半导体可分成三类，分别是逻辑性（收益占有率42%），运行内存（收益占有率26%），及其离散变量、仿真模拟和别的（DAO，收益占有率32%）。

　　在手机行业，仿真模拟半导体占有率最大；在消费电子产品、PC、ICT基础设施建设行业，逻辑性半导体占有率较高；在工业生产和车辆主要用途，DAO占有率高些。

　　▲各种半导体销售总额在不一样主要用途的销售总额遍布

　　在其中，选用10nm下列优秀制造的均为逻辑性半导体，而DAO在完善制造生产能力中占有率较高。

　　▲2019年全球各种半导体在不一样集成ic制造连接点的生产能力遍布

　　从地域分布看来，有三种不一样的方法来考量半导体要求的来源于，一是电子产品生产商总公司所在城市，二是设备制造、拼装地址，三是选购电子产品的终端用户所在城市。

　　▲全球半导体要求的地域分布

　　能够见到，美国和中国是全球较大的半导体销售市场。

　　该汇报可能，2019年中国顾客和公司选购的机器设备中包括半导体的使用价值约占全球半导体收益的24%。基本上与美国（25%）差不多，高过欧洲地区（20%）。

　　因为在大部分电子产品类型中，中国中国销售市场的提高将比全球别的地域均值高于4%~5%，因而投资分析师预估，中国在全球半导体消費中常占的市场份额预估将在未来5年再次提高。

　　五、半导体供应链7大阶段产品研发