如果国内具备独立生产麒麟9000的能力，那么实质上已经实现了弯道超车，遗憾的是国内无法独立生产麒麟9000，而这个现实也是近2年才被消费者熟知。早几年，麒麟970横空出世，很多消费者都认为华为具备和高通叫板的实力，甚至有的网友提出问题：为什么华为不把麒麟芯片卖给小米、oppo、vivo呢？2年过后，某些国家开始打压华为，限制华为的产品使用改国的技术，于是台积电不再给华为代工麒麟芯片之后，广大消费者才明白麒麟芯片并不是华为生产，而麒麟芯片的生产全靠台积电，华为海思能够做的是麒麟芯片的设计。是不是觉得很残酷呢？为什么海思只能设计，却无法生产芯片呢？那么接下来的话题就是我们能否弯道超车，自主生产麒麟9000芯片。

　　首先要知道生产麒麟9000这样的芯片需要哪些工序。第一，芯片的设计，这个就不用说了，华为发展30年，研发经费花了上千个亿，这才打造出世界领先的芯片设计能力。能把150亿的晶体管集中在拇指大小的芯片上，华为的芯片设计能力当属世界顶尖水平。很遗憾，华为的芯片设计软件EDA来源于美国，因此华为空有设计技术，却无设计工具，而这就是我们需要弯道超车的领域之一。

　　第二，光刻机，自从华为的麒麟芯片生产被限制，光刻机就成为热度最高的高科技产品，因为麒麟9000、麒麟990的生产都是依赖最先进的光刻机，诸如5nm的EUV光刻机、7nm的EUV光刻机。现实情况我们不能生产这种高科技产品，也无法从荷兰ASML采购这种先进的光刻机。

　　可能有人会说我们有上海微电子，但这家企业生产最先进的光刻机还在90nm制程，这种光刻机给中芯国际使用，我估计中芯国际为看不上。如此看来，光刻机成为弯道超车的第二步，而这极为艰难。第三，上面提到了中芯国际，这家企业是内地最先进的芯片制造商，他能生产14nm的手机芯片，但这是在遵守他国规则的基础上实现的。假设我们弯道超车实现了顶级光刻机、EDA软件的突破，中芯国际为无法生产最7nm、5nm的手机芯片。

　　中芯国际有顶级的光源吗，高精度的镜头吗，有精密的制造工具吗，有高级别的光刻胶材料吗？如果你不具备这些技术、材料，你怎么生产最前沿的芯片呢？即使你有这些东西，你能否充分的整合？如果不能，那么三星就成为前车之鉴，永远无法取代台积电成为最前沿的芯片生产商。由此可见，完全独立生产最前沿的芯片难度极高，弯道超车可能性微乎其微。