钛媒体5月13日消息， MediaTek 发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。该芯片采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。

　　天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6技术，它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

　　影像创作能力方面，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合。

　　通过搭载第三代APU，使得天玑900具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。视频录制方面，该芯片可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+，支持HDR10+视频播放实时画质增强功能，全面提升视频画质观感。

　　天玑900还搭载了MediaTek HyperEngine游戏引擎，先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行。搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

（文章来源：钛媒体）